产品领域
Product Field
IC载板自动化
ICS
SLP
成熟的封装载板直接成像联机自动线，可客造化设计，结合高精度的视觉成像和伺服关环定位系统实现自动化出产，更高的干净度，更高的智能化。
产品特点
01
可客造化设计
01
结合高精度的视觉成像和伺服关环定位系统实现自动化出产
01
更高的干净度
01
更高的智能化
*以上数据起源于CFMEE尝试室测试了局，具体情况可能因现实使用环境而有所分歧。本公司保留对有关数据和内容进行调整的权势，恕不另行通知。
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