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Product Field
PLP 3000 板级封装直写光刻机
选取先进的DMD数字光刻技术，无需掩模版，可直接将疆域信息转移到涂有光刻胶的衬底上，重要利用于板级中路领域，可支持覆铜板，复合伙料，玻璃基板，该系统选取多光学引擎并行扫描技术，具备自动寻边对准、自动追焦、智能纠偏、WEE/WEP职能，在RDL、UBM和TSV等造程工艺中优势显著。
产品特点
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具备Die shift分区对位+智能纠偏、RDL智能布线、实时自动聚焦与克服板弯翘曲的能力
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支持OK钱包量测、曝光与检测一站式解决规划
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支持基板尺寸:
600 x 600mm
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最幼线宽线距:
3μm
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套刻精度:
±2μm
*以上数据起源于CFMEE尝试室测试了局，具体情况可能因现实使用环境而有所分歧。本公司保留对有关数据和内容进行调整的权势，恕不另行通知。
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